（一）公司基本情况
全称：芯联集成电路制造股份有限公司
简称：芯联集成
代码：688469.SH
IPO申报日期：2022年6月30日
上市日期：2023年5月10日
上市板块：科创板
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业2012年版）
IPO保荐机构：海通证券
保荐代表人：徐亦潇，宋轩宇
IPO承销商：海通证券，华泰联合，兴业证券
IPO律师：上海市锦天城律师事务所
IPO审计机构：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
（二）执业评价情况
（1）信披情况
重大事项提示部分缺乏重大性、针对性，风险因素中部分风险披露针对性不强；部分内容未严格按照《关于切实提高招股说明书（申报稿）质量和问询回复质量相关注意事项的通知》等要求进行披露；发行人主要股东越城基金、日芯锐、硅芯锐、三家聚源系基金及共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯已就避免“公司僵局”事宜出具相关承诺，但中芯控股尚未出具前述承诺；市场份额及市场地位方面，发行人未说明功率器件市场地位；发行人信息披露多出引用2020年数据，时效性不足。
（2）监管处罚情况：不扣分
（3）舆论监督：不扣分
（4）上市周期
2023年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为487.83天，芯联集成的上市周期是314天，低于整体均值。
（5）是否多次申报：不属于，不扣分
（6）发行费用及发行费用率
芯联集成承销保荐佣金率为2.31%，承销及保荐费用为25569.80万元，低于整体平均数6.35%，低于保荐人海通证券2023年度IPO承销项目平均佣金率4.81%。
（7）上市首日表现
上市首日股价涨幅10.72%。
（8）上市三个月表现
上市三个月股价较发行价格下跌0.88%。
（9）发行市盈率
芯联集成不适用发行市盈率。
（10）实际募资比例
预计募资127.55亿元，实际募资110.72亿元，实际募资金额缩水13.20%。
（11）上市后短期业绩表现
2023年，公司营业收入较上一年度同比增长15.59%，营业利润亏损29.4亿元，较2022年亏损的16.0亿元有所扩大，归母净利润亏损19.7亿元，较2022年亏损的10.9亿元有所扩大，扣非归母净利润亏损22.6亿元，较2022年亏损的14.0亿元有所扩大。
（12）弃购比例与包销比例
弃购率0.14%。
（三）总得分情况
芯联集成IPO项目总得分为75分，分类C级。影响芯联集成评分的负面因素是：公司信披质量有待提高，实际募资金额缩水，上市三个月股价下跌，上市后第一个会计年度公司营业利润、归母净利润、扣非归母净利润亏损扩大。这综合表明，公司短期内盈利能力有待提高，信披质量有待提高，建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。
